美国商务部近日宣布，由于中国设备厂商中兴通讯向美国官员做虚假陈述，违反了美国限制向伊朗出售技术的制裁条款，美国公司将禁止向中兴通讯出售零部件、商品、软件和技术 7 年，直到2025年3月13日。
中美贸易摩擦背后是科技和战略主导权之争，此次中兴事件并非独立事件，美国主要目标是狙击中国在高端制造领域的拓展，不排除其他科技公司后面有受到类似限制的可能。目前关键元器件几乎完全依赖进口，芯片国产化需加速。当前国产芯片相比美国等国际领先水平差距较大，基站芯片的国产率几乎为零，技术含量较高的关键元器件几乎完全依赖进口。本次美国商务部制裁中兴通讯的事件给中国芯片行业敲响了警钟，芯片国产化进程需加速。
消息一出芯片国产化概念逆势走强，领涨概念板块。截至发稿，指数涨3.44%，个股中，兆日科技、国民技术涨停，紫光国芯、富瀚微、欧比特等涨幅居前，其它个股表现活跃。市场表现出对国产芯片未来很有信心。
2013 年以来国内集成电路销售额一直保持 15%以上的较高的增速水平，与之对应的是全球集成电路销售额增速在 2013-2016 年期间平均年化不到 5%，从侧面印证国内芯片产业正处于崛起中的态势。2017 年中国芯片设计产业整体增长高达 23.8%，中国自主设计芯片全球市场占有率已经高达全球 8%，中国市场占有率达到 13%以上。
大陆半导体产业具备天时地利人和，崛起大势所趋
天时：以 AI、物联网、汽车电子为驱动因素的第四波硅含量提升周期到来，带来新市场新机遇。 过去十年，半导体行业主要围绕以手机为代表的各种移动终端发展。因为中国半导体起步晚，而海外龙头公司的竞争格局已经形成，想要追赶难度很大。而现在处于上一个需求周期进入成熟期，而新的需求将要爆发的时间点，给我们带来了更大的空间和更多的机会。
地利：中国大陆是全球大的电子产品制造基地，大的芯片市场。中国是全球大的电子产品制造基地和芯片需求市场，生产了全球大部分的电子产品，对半导体产品需求量庞大。
2016 年,中国半导体需求位居全球第一，超过 1/3。但是中国半导体产业供需严重不匹配，供给方面，大陆供给全球的半导体产品和服务的市占份额仅为 4%，存在很大的供需缺口。 庞大的供需缺口意味着庞大的成长和国产替代空间，将倒逼整个半导体行业的发展。
人和：政策、资金、技术人才、产业链配套已经逐步到位。3月30日财政部、税务总局、国家发展改革委、工信部等发布《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》 ，对符合相关条件的企业给予税收减克优惠。国家总理把推动集成电路产业发展放在实体经济发展的首位强调。2000 年以来，国家先后出台一系列加快集成电路产业发展的政策。
资金方面：大基金引领万亿资金持续投入、加快转换产值。 2014 年国家集成电路产业投资基金成立正式拉开中国半导体集成电路领域的大投入，目前统计来看截止 17H1 一期规模达 1387 亿元，撬动地方产业基金达 5145 亿元，加上二期规模有望接近万亿，只以线性来看，将迎来 5 到 10 倍的转换效率提升。
人才方面：一方面海外并购跨越式发展，另一方面中国大陆高素质人才占比不断提高，保障了充沛的人才供给。 其中研究生占比，特别是理工科研究生占比不断提高。 2004 年，中国研究生毕业生数量是 15 万人左右，到 2015 年当年度研究生毕业数量达到 55 万人左右，研究生占比本科毕业生比例在 7%左右； 2004年中国理工类研究生数量是 11.7 万，占比研究生总数比例是78.12%，随着扩招，以及加入 WTO 后对于复合型人才的需求，理工类研究生占比比例维持在 60%左右。
国产芯片产业链
伴随着产业的快速崛起，芯片产业链上大大小小的厂商如雨后春笋般涌现出来，其中也不乏一些市场占有率逐渐扩大的细分领域龙头，我们按照芯片产业链的每个细分环节进行划分，把这些细分领域的核心厂商梳理出来。
芯片产业链主要分为三大块：芯片设计，芯片封装，芯片封测。
芯片设计包括手机芯片、DRAM、MCU、银行IC，芯片制造包括芯片材料、制造设备、圆晶代工、溅射靶材、圆晶切割，芯片封测包括封装测试、封装材料、检测设备。
半导体产业的拥有比较特殊的微笑曲线，对应顺序为材料、设备—IC 设计—Foundry—封测—IC 设计（营销服务），而不是按照材料、设备—IC 设计—Foundry—封测顺序。大陆半导体产业链崛起路径：由微笑曲线底部向两端发展。过去十年左右，电子产业链国际分工中，大陆主要承担电子终端的组装，大陆半导体由于市场的天然优势，而在在技术、资金等生产要素存在明显的相对劣势，因此在半导体产业的国际分工中主要是封测领域比较突出。但芯片行业大部分利润都产生于芯片设计和材料、设备等模块，这些正是中国芯片的薄弱环节，也是未来的重点发展方向。
